Едим Дома → Увеличение слоев металлизации.

  • 08 октября 2014, 14:04
  • admin
Увеличение слоев металлизации экспоненциально повышает процент брака на производстве, увеличение площади кристаллов так же приводит к снижению выхода годных кристаллов, что приводит к увеличению стоимости МП. Современный уровень технологий СБИС позволяет уверенно производить схемы с проектными нормами 0,2-0,18 мкм, 4-5 слоями металлизации (у Alpha 2164 – 6 слоев), площадью кристалла около 300 мм2 и числом транзисторов порядка 10 миллионов. Смена поколений МП происходит каждые 2-3 года. С каждым поколением линейные размеры уменьшаются в 0,7 раза. К 2015 году ширина проводников будет близкой к 0,07 мкм, а тактовая частота будет составлять 7,5-10 ГГц, что существенно усложнит проблему внутрекристальных и межкристальных соединений.
Основной технологической проблемой, по-видимому, будет отвод тепла от МП. Уже сейчас рассеиваемая мощность некоторых МП составляет до 60 Вт.
Основным достоинством МП является низкая стоимость в пересчете на выполняемую функцию, малые габариты и потребляемая мощность, универсальность и гибкость применения за счет программного управления, технологичность, повышенная надежность.
В процессе развития произошла дифференциация МП по функционально-структурным особенностям и областям применения. По характеристикам решаемых задач можно выделить следующие основные классы МП:
• Универсальные МП (УМП)
• Специализированные МП (СМП)
• Однокристальные микроконтроллеры (ОМК)

Комментарии (0)

RSS свернуть / развернуть

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.










Уничтожение клопов в Тюмени вконтакте
Выбирайте и бронируйте Гостиницы в Тюмени
tyumen-dez.ru